518環(huán)氧圍壩膠

【產(chǎn)品特點(diǎn)】

● 本品為黑色單液型環(huán)氧樹脂膠；

● 具有低膨脹系數(shù)及耐高溫、抗沖擊、耐震動、能在較低溫度下短時間快速固化等特性；

● 固化后無氣泡、表面效果好、在多種不同材質(zhì)類型之間形成極佳的粘接力；

● 固化后有良好的電氣性能、具有較高的儲存穩(wěn)定性、絕緣好、耐酸堿性能好、防潮防水防油防塵性能佳、耐濕熱和大氣老化、并能承受溫度之變動、及曲撓撕剝應(yīng)力。 

【適用范圍】

● 本產(chǎn)品尤其適用于高溫固化制程、圍壩、芯片圍邊、主要用于粘接保護(hù)熱敏感性元器件、記憶卡、CCD、CMOS、芯片、電子元器件粘接固定、密封保護(hù)等特點(diǎn)。                          

【外觀及物性】

【使用方法】

固化  條件

溫度130℃×1小時固化；

備注：（粘接部位可能需要加熱到一定時間才能達(dá)到固化溫度，不用材質(zhì)傳熱不一樣，膠水沒有硬化，可以延長烘烤溫度，達(dá)到完全固化；溫度越高固化越快）

● 要粘接密封的產(chǎn)品需要保持干燥、清潔；

● 固化過程中，請保持環(huán)境干凈，以免雜質(zhì)或塵土落入未固化的膠液表面。

 【固化后特性】

【儲存與包裝】

● 本品最好冰箱冷凍保存-20°C可以6個月，使用前最好拿出來，常溫放置2小時后再開封使用。

 包裝規(guī)格為30ML/支。

 技術(shù)支持：趙經(jīng)理 13501589081

廠家芯片封裝圍壩膠IC底部填充膠長期耐高溫耐腐蝕封邊圍堰密封膠