●產(chǎn)品特點(diǎn)：

261AB是一種深層固化透明型室溫固化的縮合型雙組分有機(jī)硅灌封產(chǎn)品。本產(chǎn)品使用前無(wú)需用其它底涂劑，對(duì)多數(shù)材料有著良好的粘接效果，適用于配件的固定及防水、防塵和防漏電。

 ●典型用途：

 ·電子配件固定及絕緣。

 ·電子配件及PCB基板的防潮、防水。

 ·LED顯示燈飾電子產(chǎn)品封裝。

 ·其它一般絕緣模壓。

 ●使用工藝：

 ·混合之前，A組分需用手動(dòng)或者機(jī)器等方法攪拌均勻，B組分在密閉狀態(tài)下充分搖勻，打開(kāi)包裝后盡可能一次用完，如有剩余須立即蓋好瓶蓋。

 ·當(dāng)需要附著于應(yīng)用材料上時(shí)，使用前請(qǐng)確認(rèn)是否能夠附著，然后再應(yīng)用。

 ·A、B重量配比是A:B＝100:10，如果需要變更操作性等條件時(shí)，應(yīng)區(qū)分于以上比例，應(yīng)對(duì)變更混合比例并進(jìn)行簡(jiǎn)易實(shí)驗(yàn)后應(yīng)用。此時(shí)，B組分用量越多，固化時(shí)間越短，同時(shí)，可以使用的時(shí)間也越短。

 ·一般而言，6mm以下的模壓可以模壓后自然脫泡，無(wú)須另行脫泡，但在手動(dòng)混合時(shí)，如果模壓深度較深，表面及內(nèi)部可能會(huì)發(fā)生氣泡或針孔，因此應(yīng)把混合液放入真空容器中，在0.06MPa下至少脫泡5分鐘。

 ●固化前后技術(shù)參數(shù)：

       以上機(jī)械性能和電性能數(shù)據(jù)均在25℃，相對(duì)濕度55%固化1天后所測(cè)。本公司對(duì)測(cè)試條件不同或產(chǎn)品改進(jìn)造成的數(shù)據(jù)不同不承擔(dān)相關(guān)責(zé)任。

 ●注意事項(xiàng)：

 ·凝膠時(shí)間的調(diào)整： 

改變B組分的使用量可以調(diào)整凝膠時(shí)間（即可操作時(shí)間），增大B組分用量可以適當(dāng)縮短凝膠時(shí)間，減少用量則可適當(dāng)延長(zhǎng)凝膠時(shí)間。用戶(hù)可以根據(jù)實(shí)際情況需要在±20%范圍內(nèi)調(diào)整。

 ·關(guān)于混膠：                          

      a、A組分與B組分混合后，可以采用手動(dòng)，亦可采用機(jī)械攪拌方式，混合時(shí)應(yīng)避免高速長(zhǎng)時(shí)間攪拌而產(chǎn)生高溫（勿高于38℃），以免操作時(shí)間縮短而加快固化，致使來(lái)不及操作。

      b、被灌封產(chǎn)品的表面在灌封前必須加以清潔。

      c、采用手動(dòng)方式進(jìn)行攪拌時(shí)應(yīng)將粘附在容器底部和側(cè)面的膠料向中間折入數(shù)次

（使A組分膠料充分接觸B組分）。

 ·灌封一般低壓電器可以不脫泡，如果灌封高壓電器就一定要進(jìn)行真空脫泡灌封。

 ·膠料和固化劑應(yīng)密封貯存。混合好的膠料應(yīng)一次用完，避免造成浪費(fèi)。

 ·本品屬非危險(xiǎn)品，但勿入口和眼。

 ·此系列膠在固化過(guò)程中放出低分子物質(zhì)，對(duì)于耐溫性要求比較高的（如7天內(nèi)可耐180℃以上），可以采用膠體在凝膠后5小時(shí)加溫幾個(gè)小時(shí)（一般加溫的溫度小于60℃，2～24小時(shí)均可）的后續(xù)加速固化工藝，這樣對(duì)膠體的耐溫性有很大幫助。（切忌不要未等小分子物質(zhì)放出而在完全密閉的電子元?dú)饧惺褂谩＃?

 ·B組分為透明液體，隨著時(shí)間的延長(zhǎng)，顏色可能會(huì)慢慢變黃或略有分層，但不影響產(chǎn)品的使用。

 ●包裝規(guī)格：22Kg/套。(A組分20Kg +B組分2Kg)

 ●貯存及運(yùn)輸：

 ·陰涼干燥處貯存，貯存期為9個(gè)月（25℃下）。

 ·此類(lèi)產(chǎn)品屬于非危險(xiǎn)品，可按一般化學(xué)品運(yùn)輸。

 ·膠體的A、B組分均須密封保存，小心在運(yùn)輸過(guò)程中泄漏！

 ·超過(guò)保存期限的產(chǎn)品應(yīng)確認(rèn)有無(wú)異常后方可使用。

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